聚焦电子互联技术金百泽亮相2021国际电子电路展

2021-07-09 23:17

7月7日至9日,由中国电子电路工业协会(CPCA)和香港电路板协会主办的电子电路行业年度盛会——2021国际电子电路展在上海国家会展中心举行。金百泽科技董事长、CPCA国际事务董事长吴守坤出席开幕式并剪彩。作为领先的电子产品R&D和硬件创新综合服务商,金百泽科技为展会带来了最新的产品和前沿技术。

电子电路行业的知名企业齐聚一堂,吸引了来自世界各地成千上万的参观者前来观摩展览。金百泽科技的全系列PCB和IEMS产品,以及涵盖方案设计、高速PCB设计、PCB制造、电子组装、BOM服务、检验服务的一站式电子创新设计制造解决方案,吸引众多客户前来参观洽谈,专业的销售团队和技术工程师团队与行业精英现场深度互动。

金百泽科技展示的PCB产品包括HDI板、刚柔板、高频多层板、高速多层板、小型化嵌入式板等。,具有高性能、高密度、高可靠性、产品种类多等优势,满足工业控制、通信、智能硬件、物联网、汽车电子等不同应用领域和细分市场终端客户的各种复杂、高可靠性需求。

本次展会上,金百泽科技特别介绍了多种IDM硬件解决方案,包括新能源领域的CPU主控板、工控领域的电梯监控系统和充电桩工控板、通信领域的数据采集系统、环境控制的水位监控系统以及医疗的免疫分析检测系统。

金百泽科技坚持“智慧世界,芯芯互联”的愿景,专注于电子互联技术,持续关注行业和市场的发展趋势。凭借24年的模板、快板、小批量制造和服务客户的经验,我们始终坚持“设计第一、技术领先、可靠性高、交货快”的原则,深入研发阶段,满足客户需求。同时,不断提升技术研发、柔性制造、快速交付和供应链能力,为客户提供最高效、最专业、最优质的服务,助力电子电路产业快速发展。

CPCA SHOW 2021正在如火如荼地进行中,我们真诚欢迎您在7.1H馆7D30展位参观交流,共同探索电子电路产业的无限潜力!

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