2021中国集成电路设计创新大会在苏州高新区开幕

2021-07-28 09:29

国际在线江苏报道(韩通讯员):7月15日,2021中国集成电路设计创新大会暨集成电路应用博览会在苏州高新区开幕。数千名企业家出席大会,10多位行业专家和60多位企业专家围绕“创新”主题分享了创新理念和技术成果。

本次大会为期两天,以“应用引领、创新驱动”为主题,聚焦IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试等应用领域,与整机企业探讨芯片技术创新与产业应用融合,旨在促进IC设计企业与整机应用企业联动,提升本土芯片市场竞争力,提升整机自主创新能力,实现芯片与整机互利发展。

大会包括高峰论坛和主题论坛,同时举办集成电路应用展,展示特色创新成果,提升企业创新能力。大会上,中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌,将协助中国集成电路设计创新联盟开展集成电路产业技术和产业发展战略研究,为国家制定技术和产业发展规划提供决策支持。

目前,苏州正着力打造以集成电路设计、制造、封装测试、设备材料及配套服务为生态链的“芯片之城”。目前,苏州集成电路产业规模已超过600亿元,培育了近20家上市集成电路企业和200多家重点企业,复合年增长率超过16%。

近年来,苏州高新区将集成电路产业纳入全区“2+6+X”现代产业体系,加大政策引导,加快强化链条,强化载体布局,全力推动集成电路产业重点突破和整体升级。2021年1月8日,苏州市政府正式批复同意在苏州高新区建设“苏州集成电路创新中心”。2021年1-6月,全区集成电路产业实现营收规模超40亿元。

未来五年,苏州高新区将依托苏州集成电路创新中心,加快引进和培养一批集成电路产业高质量发展的“强力引擎”,不断打造集成电路产业做大做强的“优质土壤”,集中力量把集成电路打造成苏州高新区炙手可热的产业地标。

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