中国芯片人才缺口约30万

2021-07-30 22:19

2020年11月12日,2020中国国际软件博览会展示了自主可控的国产高性能计算芯片。图/集成电路照片

2021年4月24日,在安徽省马鞍山市,位于马鞍山经济开发区的安徽东科半导体有限公司生产线上,工人正在生产芯片。图/集成电路照片

7月4日下午,SMIC发布的《关于核心技术人员辞职的公告》显示,核心技术人员(副总裁)吴金刚近期因个人原因申请辞去相关职务,并完成了辞职手续。离开公司后,吴金刚不再担任SMIC的任何职务。

消息一出,“SMIC核心技术人员离职”就冲上微博热搜。SMIC在全球晶圆代工厂(即用于制造硅半导体电路的硅片)中排名第四。也是中国大陆规模较大、技术先进的集成电路制造企业。

SMIC发布的社会责任报告显示,2018年公司员工流失率为22%,上海SMIC员工流失率为52.2%。虽然2019年有所下降,但仍有17.5%的亏损率,上海仍是主要亏损位置。

不仅是SMIC,全球最大的晶圆代工企业台湾集成电路制造有限公司(以下简称“TSMC”)也面临人才流失的问题。根据TSMC发布的社会责任报告,2020年新员工离职率将达到15.7%,未达到“离职率不超过13.5%”的目标。

业内领先的芯片设计公司深圳市海思立信有限公司(以下简称“海斯公司”)近期也在推动“海斯无限启动解密协议”。业内人士告诉新景智库,由于近两年初创企业挖人才现象严重,海斯公司不得不完善防范措施。

他告诉新景智库,自己从事的是A类芯片的设计,但很多猎头都不确定:他设计B类芯片很难。“因为需要换赛道,每次猎头打电话来,我都需要解释”。

公开资料显示,在常温下,导体和绝缘体之间具有导电性的材料称为半导体,其产品主要分为四类,即集成电路、光电器件、分立器件和传感器。由于集成电路的份额很大,半导体通常被等同于集成电路。集成电路分为微处理器、存储器、逻辑器件和模拟器器件。这些不同类型的集成电路或单一类型的集成电路称为芯片。

上市人力资源公司柯睿国际(300662,Guba)工业领域业务总监王乐妍向新景智库介绍,他们前段时间接触过类似的应聘者。其中,一位求职者的简历实际上只在招聘网站上发布了一天,就有20多家猎头打电话给他,问他是否想看到新的工作机会。

王乐妍介绍,科瑞国际今年一季度的测算结果显示,“从我们服务的客户来看,招聘需求较去年同期增长了60%左右。”

一方面,猎头帮助抢夺有离职意向的在职员工;另一方面,一些应届毕业生也被“抢购”。在该公司工作了14年的大学教授董安告诉新景智库,他的几名研究生和博士生“在毕业前被几家公司(预约)带走了。”

关于人才短缺,王乐妍表示,首先要明确统计的范围,比如工业技术工人是否计算在内?此外,还有各种产业链上游的原材料领域和制造芯片的设备领域。如果把这些都算进去,芯片人才的缺口绝对超过30万。这一估计是根据近年来连续出版的《中国集成产业人才白皮书》(由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体工业协会等编制)得出的。),以及全国指定监测城市公共就业服务机构发布的数据。

华南师范大学工程系执行主任、半导体科学与技术学院院长李京波教授告诉新景智库,华南师范大学正在申请集成电路一级学科博士学位,因此他们团队查阅了相关资料。如果只算集成电路人才,差距可能在20万到30万之间。

根据李京波的说法,如果算上通信领域的光子芯片,这个领域的人才缺口超过10万。另外,目前有热门的电源芯片,这个领域的人才缺口至少有10万。“如果把所有领域加起来,我们国家芯片的人才缺口可能在60万左右。”

清华大学集成电路研究所教授王志华曾表示,如果要瞄准全球芯片产值的一半(约2100亿美元),就需要一支35万至80万人规模的工程技术人员队伍。虽然30多万人才没有必要马上上岗,但我国培养人才的速度远远达不到标准。

“如果全国人才缺口是60万,那么广东省半导体芯片的人才缺口可能超过20万。”李京波介绍,目前广东省只有中山大学、华南理工大学、华南师范大学三所高校拥有微电子学、固态电子学博士学位。三所大学的博士毕业生每年在100到120人之间。

公开数据显示,芯片相关人才的学历,本科生为43.21%,硕士为31.65%,博士及以上为4.6%,大专及以下学历员工为20.54%。

《中国集成电路产业人才白皮书(2019~2020)》数据显示,到2022年,中国芯片专业人才仍将有25万左右的缺口。从目前产业发展趋势来看,集成电路人才供给仍然不足,存在结构性失衡。

“每一个环节都有欠缺,从芯片设计到芯片流程(芯片制造的一个主要制造过程),制造环节可能是最欠缺的。”李京波介绍,中国的包装能力已经走在世界前列,技术含量相对较低,但这一环节的人才缺口并没有那么严重。

东安也认为,中国芯片行业主要缺乏有实践经验的工程师,尤其是工艺工程师和设备工程师。目前制约芯片产业的最大挑战是芯片制造。芯片制造是一项极其复杂的系统工程,每一步都需要做到极致。如果一个环节出了问题,整个过程就会失败。

“这需要大量有经验、有责任心的工程师和技术人员投入到这个行业。”东安表示,目前这方面的人才比较紧缺,国内公司都要互相招人。这一方面实际上增加了制造成本,另一方面也不利于这些工程师在一个地方发挥作用。

更糟糕的结果是人才培养质量得不到保证,出现拔苗助长的现象。董安说:“目前国内优质芯片人才紧缺,这是阻碍产业发展升级的最大问题之一。

在芯片企业工作了20多年的吴告诉新景智库,如果把芯片及相关产品分为设备、材料、软件三部分。这三部分在国内自给率很低,物质条件略好,另外两部分不理想。因为现在需要提高自给率,所以需要更多更好的设备和软件在国内设计和生产芯片,而这就是饱受“卡脖子”之苦的领域。

从具体岗位来看,王乐妍介绍,芯片设计工程师、EDA R&D工程师、数字验证工程师、晶圆封装工程师等人才基本上是企业最需要的。

王乐妍介绍,很多芯片相关专业的应届毕业生在毕业前就已经被芯片公司预定了。江浙部分二线城市(如无锡)芯片公司的设计岗,给硕士应届毕业生提供年薪30万以上,一次性补贴将超过10万元。

人才市场的短缺也促进了工资的增长。根据职业国际发布的《人才市场洞察与薪酬指南(2021)》数据显示,目前芯片设计工程师年薪在60-120万元之间,跳槽可能增加10%-30%;检定工程师目前年薪在60万元到150万元之间,跳槽可能增加10%到15%;CPU/GPU领导目前年薪150万元~ 600万元,跳槽可能加薪30%~50%。

高端人才更受关注。根据国际商业战略公司IBS的调查,中国芯片行业急需大量新鲜血液。其中,除了高端人才缺乏,尤其是领军人才、复合型人才、国际化创新人才、应用型人才也供不应求。

一个典型的例子是,SMIC联合首席执行官梁孟松去年被曝提交辞呈,但最终被重金挽留。根据SMIC 2020年年报数据,梁孟松“报告期内(即2020年)来自公司的税前薪酬总额”为2881.1万元,为全体执行董事中年薪最高的。这是技术研发副总裁吴金刚的十倍多,技术研发执行副总裁周楣声的近七倍。这是梁孟松去年底离职前年薪的十几倍。

王乐妍介绍,芯片人才不仅在中国供不应求。欧美国家、日韩也供不应求。比如在欧美,一些知名公司,比如AMD,也在扩张,包括苹果、谷歌,一些初创公司也在不断进入这个市场或者深化这个市场。少数大公司互相挖角,开出非常优厚的薪资条件,可能会翻倍。“说白了,从全球市场来看,芯片人才供不应求。”

王乐妍认为,与欧美日韩相比,中国(大陆)肯定排在第一位,这是芯片人才最迫切、最紧缺的地方。

董安解释说,目前,从全球范围来看,中国的人才短缺确实严重。美国半导体产业发展早、成熟,人才培养体系完善。更重要的是,世界上大多数优秀人才都被吸引到了美国。这是美国半导体产业发展的动力之一。在英特尔,几乎一半的工程师都是来自世界各地的优秀移民。

吴表示,如果中国的需求是可以自主控制,而美国对我国施加限制,芯片必须自己设计制造,那么“人才短缺的问题自然非常严重”。

美国的芯片行业其实并没有太多的自主制造,而是外包给了欧洲、日本等国家(地区),比如掩模对准器(外包给荷兰公司)、刻蚀机、薄膜等。然而,美国掌握了芯片制造技术的话语权。

吴介绍,如果中国企业将芯片业务分包给海外厂商,代工技术还能被国内企业控制吗?然而,美国公司把芯片交给海外公司代工,他们的公司可以控制技术。因为我国芯片的设计和制造也依赖于进口设备(软件)。换句话说,发达国家可以用这种技术“夹”住我们的脖子。如果要培养人才,可能这个领域的人才都需要培养。这个问题在美国不存在。

中国半导体行业协会数据显示,2016年至2020年,我国芯片进口金额从2270.7亿美元持续增长至3500.4亿美元。以2020年为例,芯片进口值约为国内销售额的3倍,占中国全部商品进口值的16.97%(折合20620.96亿美元)。

一些高层次的领军人才确实是产业发展的核心。这类人才稀缺,引进成本高。董安表示,这些人才的缺乏势必“影响产业的均衡发展、可持续发展和升级”。

一位知情人士表示,中国一家领先芯片设计公司的工程师经常被业内同行挖走,尤其是被高薪初创企业挖走。如果一个团队领导恰好被挖走了,这样的人缺失了,团队的工作就会停滞一段时间,只有找到合适的领导才能继续跟进。“这一定给企业带来了暂时的停滞效应。”

不少受访者表示,芯片人才短缺没有一次性解决方案,只能逐步填补缺口。

产教融合发展联盟常务副会长、国家示范性微电子研究所建设专家组组长严晓浪曾表示,工程人才培养是世界性难题。尤其是集成电路人才,既要有知识又要有技能,既要创新又要创业。实战和跨界是两个关键词。

“人才是第一资源,人才储备不足已成为我国集成电路产业的‘瓶颈问题’。”中国南方科技大学深港微电子研究院院长、深圳市第三代半导体研究院院长余宏宇教授对新晶智库表示,近年来,在国内生产线布局进入快车道的背景下,芯片制造企业尤其是传统和老牌制造企业人才流失严重。与此同时,国内制造企业恶意争夺人才的现象现在也比较普遍,应该引起高度重视。

然而,这种情况可能会改变。2020年7月,国务院印发《关于印发新时代促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,提出进一步加强高校集成电路与软件专业建设,加快集成电路一级学科建设,紧密结合产业发展需要,及时调整课程设置、教学计划和教学方法,着力培养复合型、实用型高层次人才。

2020年12月30日,国务院学位委员会、教育部发布《关于设置交叉学科门类、集成电路科学与工程、国家安全学一级学科的通知》,明确“集成电路科学与工程”正式确立为一级学科。建议各有关单位加强“集成电路科学与工程”学科建设,做好人才培养工作。

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