电子音响电路图

2021-07-09 23:14

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日前,根据权威研究公司的初步统计,由于芯片销售势头强劲以及收购ATI,AMD今年的营收有望增至75亿美元,在全球半导体行业排名前十中排名第一。这是AMD首次进入全球半导体行业排名前十。短短一年时间,整个微处理器市场经历了从单核到双核甚至多核架构的耀眼快速演变。2006年底,AMD和英特尔

投行野村将新加坡芯片代工企业特许半导体的投资评级从中性上调至强买,这意味着其自由现金流和净资产收益率(ROE)提升了经营业绩。野村证券(Nomura)分析师ShaileshJaitly在研究报告中指出,市场最糟糕的情况已经为人所知,预计将在2007财年第二季度复苏,特许半导体的表现有望超过整个行业。野村将大幅估计持牌半导体的合理股价为1.27坡元

为响应国家节能环保政策的号召,一些制造业进行了转型,生产出高质量的环保节能产品,但这些产品现在面临着市场的拷问,推广情况不容乐观。其中,电池行业面临的市场尴尬尤为突出。1997年,原中国轻工业联合会、国家环保总局等九部门联合发布了《限制电池产品中汞含量的规定》,要求从2001年1月1日起,我国禁止生产汞含量大于电池重量0.025%的各类电池。自2005年1月1日起,我国禁止生产汞含量大于电池重量0.0001%的碱

根据中国15大类电子元器件的统计,2005年世界电子元器件市场的销售额将达到2200亿美元,预计2010年世界电子元器件市场将达到3614亿美元,产品产量将达到38400亿件。国际市场方面,根据日本电子工业促进会对世界电子信息产业发展的预测,2010年世界电子信息制造市场规模将达到19055亿美元,其中电子元器件市场规模将达到2800亿美元,占比14.7%。2005年至2010年,年均增长率为5.4%。另据报道,全球芯片元器件产量将从2005年的1.5万亿增加到2010年的2.5万亿

目前,中国集成电路市场占全球市场的四分之一,已成为全球第二大集成电路市场。但这个市场80%以上被外资企业占据。如何通过自主创新促进产业发展,培养参与全球竞争的能力,成为行业面临的首要问题。在创新过程中,市场导向、知识产权战略和产业链互动正成为三大有力支撑点。R&D紧跟市场步伐近年来,国内集成电路产业虽然发展迅速,但仍赶不上市场增速。从几类产品的市场需求来看,国产产品可以在模拟电路中生产,

历经多番波折,《国家商报》终于联系到记者“李先生”,后者在昨日LG电子的最新声明中声称要追究相关法律责任。他表示,自己和网络上“曝光批评LG联盟”的帖子完全属实,有很多证据,愿意就此事在法庭上与LG电子当面对质。他直言,LG电子的说法闪烁其词,未能说明“车间改造”和“火灾隐患”的关键内容。LG电子昨日没有回应李书福对该声明的提问。“李先生”昨天说,他手头有大量照片和D

据台湾省《经济日报》25日报道,台塑集团旗下两家DRAM(晶圆或芯片)工厂柯南和华雅客去年均实现创纪录利润,税后净利润合计超过300亿元(新台币,下同),首次超越丽晶,成为台湾省DRAM行业最赚钱的集团。去年,柯南和华雅客的每股净利润分别为4.55元和5.43元,每股盈利能力位居本土行业前两位。两家公司的利润分别约为146亿元和164亿元,合计310亿元。柯南和华雅科今年增加了投资

过去10年,中国在核心技术研发方面取得了群体性突破。拥有自主知识产权的CPU、数字通信、数字音视频等核心芯片正在不断完善IC产业链。作为多媒体核心技术提供商的代表,中兴微电子“星光中国核心项目”的成功启动,标志着中国集成电路设计企业首次走上国际舞台,开始与国际芯片产业巨头直接碰撞。虽然我们取得了巨大的成功,但2006年中国芯片行业仍然遇到了一系列新问题。如果这些问题得不到解决,必然会影响行业的可持续发展

特许半导体(CSM)正在大幅扩充Fab7的产能,以满足客户订单(市场需求),最终投资将达到42亿至45亿美元(65亿至69亿新加坡元),比原计划增加15亿美元。还考虑了是否在新加坡建设一个45纳米技术的先进晶圆厂,预计投资高达45亿美元。45 nm技术特许半导体总裁谢昨天发布业绩时,向媒体透露了上述企业

1月底,台湾省茂德市主席陈将来渝出席“811”工程签约仪式。“811”工程是重庆最大的外资项目。这个项目以前叫重庆大学西永微电子科技园(以下简称西永微电子园)。随着台湾省当局半导体投资禁令的解冻,该项目未来将更名为“茂德项目”。被重庆抢走的商务记者了解到,“8

ISuppli预测,电源管理半导体市场在2006年第四季度略有下滑后,预计将在2007年反弹。2007年呈上升趋势。从2005年年中到2006年年中,电源管理市场连续四个季度强劲增长。在此期间,季度环比销售增长率在3.9%至5.4%之间。然而,在2006年第三季度,增长率下降到0.3%,该季度的销售额从第二季度的63.2亿美元增加

3G芯片:吹开万年梨树的花瓣关键词:牌照量产,单片HSDPA/HSUPA定制2006年,中国3G市场依然没有等到3G牌照的发放,但普遍认为“老故事”不会在2007年重演。因此,3G芯片市场充满了人和兴奋,国内外芯片厂商正在为决战做最后的准备。与此同时,芯片厂商也在“碗里吃,锅里看”,向未来报告3G技术的演进

虽然2007年已经过去了20多天,但预测永远是人们喜欢的事情。此外,随着3G、数字电视等行业热点即将在国内蔓延,2007年的半导体行业将是辉煌的一年。2007年半导体行业十大可能发生的事件,我还是憋不住了,赶晚上猜预测。3G牌照预计将于2006年发放给在纳斯达克上市的3G公司

基于Windows CE的嵌入式电子邮件系统设计,以Windows CE为开发平台,采用嵌入式Visual Basic 3.0开发工具设计实现。最后,使用微软pocket PC 2002 for windows SDK工具完成了系统测试。

1.活动目的:以“源于教育,服务教育”为宗旨,帮助中国高校全面提升大学生电子毕业设计和创新设计水平,全面改变大学生实践能力薄弱的现状,提高学生就业竞争力,为全国高校之间的学术交流提供良好平台。二.参加人员:电子或相关专业全日制研究生、本科生、高职生。每个小组由一名导师和一两名学生组成。三.活动:在盛达科技开放设计开发平台上,在校学生结合毕业设计或课程设计进行电子创新设计。盛达科技在全国范围内收集设计作品,对其进行评估,决定排名,并颁发证书、奖牌和奖品。四.活动时间:●

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